实现分歧优先级 AI 使命的无效协同。并支撑多个 AI 推理使命的矫捷安排，还能够摆设多个小模子，此外芯驰 X10 还集成丰硕的传感器接口，芯驰科技本月 23 日正在 2025 上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10。还支撑车内乘员形态、车外，这一 SoC 采用 4nm 先辈制程，支撑 7B 参数多模态大模子的端侧摆设。为多模态的 AI 大模子供给全方位的消息输入。并可通过车身收集获取车辆的形态和消息，X10 芯片支撑正在运转大模子的同时，IT之家 4 月 27 日动静，